Especificaciones del Snapdragon 845 de Qualcomm

Una filtración nos ha permitido ver las especificaciones del Snapdragon 845, un SoC de próxima generación de Qualcomm que se perfila como una de las soluciones más importantes y utilizadas de 2018.

Según la información publicada por diferentes medios asiáticos este nuevo silicio montará un procesador de ocho núcleos divididos en dos bloques. El primer bloque sumará cuatro núcleos de alto rendimiento basados en la arquitectura Cortex-A75 de ARM, sobre la que Qualcomm podría añadir pequeñas mejoras que incrementen aún más el desempeño.

El segundo bloque estará formado por cuatro núcleos Cortex-A53 de bajo consumo, que entrarán en funcionamiento de forma inteligente cuando estemos realizando tareas sencillas que no requieran de una alta potencia de procesamiento.

Gracias a ese equilibrio entre bloques de alto rendimiento y bajo consumo será posible mantener una mayor eficiencia general y alargar la vida de la batería.

La GPU será una Adreno 630, una solución que promete ser muy potente y que permitirá mover juegos 3D de última generación con altos niveles de calidad y resolución sin problema, manteniendo una fluidez absoluta.

Por lo demás destaca la presencia de un módem 4G LTE de alto rendimiento con velocidades de hasta 1.2 Gbps y el soporte de memorias LPDDR4X y almacenamiento UFS 2.1.

Se espera que el Snapdragon 845 esté disponible a partir del primer trimestre de 2018 y que llegue fabricado en proceso de 10 nm mejorado, es decir, la versión conocida como “Low Power Plus”.

Este SoC dará vida a terminales tan esperados como el Galaxy S9, y es probable que también acabe estando presente en los nuevos tope de gama de Sony, Xioami y OnePlus.

Fuente | muycomputer.com

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