Destapando la APU AMD Ryzen 5 2400G: guía y resultados

El delidding es un proceso que se realiza con el objetivo de reducir las temperaturas del núcleo de la CPU en los procesadores con una interfaz térmica menos que ideal entre el silicio y el headspreader. Los beneficios de eludir un diseño con dicha interfaz conducen a tener un sistema más frío, o la capacidad de realizar overclocking extra con un delta térmico más grande. Sin embargo, destapar un procesador conlleva riesgos, como dañar potencialmente la CPU cuando se hace de forma incorrecta y anular la garantía. En este artículo, hemos producido una guía práctica para la eliminación de uno de los últimos procesadores de escritorio: la APU Ryzen 5 2400G de AMD.

¿Qué es Delidding?
La mayoría de los procesadores modernos se fabrican con el difusor de calor integrado (IHS) en la parte superior del paquete y se unen al paquete con una capa de pegamento. Entre la CPU y el headspreader hay un material de interfaz térmica (TIM). El TIM está diseñado para transferir el calor del procesador al headspreader y finalmente a un enfriador de CPU. La calidad del TIM utilizado en los procesadores modernos puede variar mucho, desde una capa de pasta térmica barata hasta soldadura directa de indio y estaño entre la matriz de silicio y el IHS.

Representación visual de una CPU normal frente a una CPU diluida (gracias a EKWB)

Cuando un fabricante decide cómo empaquetar sus procesadores, el tipo de TIM utilizado es una parte importante de esa decisión. No solo tiene que ser suficiente para ser adecuado para durar más de 10 años, también debe asegurarse de que el procesador funcione dentro de las especificaciones para ese momento, después de muchos ciclos de calor. El método también tiene que escalar: algunas familias de procesadores se fabrican en la escala de decenas de millones, por lo que el proceso debe ser rápido. También tiene que costar apropiadamente por unidad. Ahorrar un centavo por unidad en más de diez millones de unidades es un ahorro de $100k.

Una gran cantidad de discusiones en Internet sobre este tema gira en torno a por qué las implementaciones más económicas no gastan 10 centavos más para una solución mejor, especialmente en un producto de $1999 (o por qué un producto estrella tiene una implementación barata). En última instancia, debe lograrse un equilibrio fino: un TIM estándar ‘goop/paste’ tiene suficiente longevidad pero menor rendimiento, mientras que una soldadura directa tiene el mejor rendimiento pero puede no resistir varios años de trabajo intenso y ciclos térmicos.

Al destapar un procesador, un usuario puede reemplazar el TIM entre el dado y IHS. Normalmente, esto se hace para eliminar una solución barata de pasta pegajosa y colocar una mejor interfaz, en última instancia, actualizar a la variante de mayor rendimiento, o lo que algunos podrían argumentar que debería ser el estándar. Por lo tanto, la eliminación de un procesador funciona mejor en soluciones que tienen la implementación más barata de TIM.

Para nuestra guía aquí, hemos elegido desvelar una de nuestras APU de la serie Ryzen 2000. Mientras que las APU de la serie Ryzen 2000 de AMD han demostrado ser caballos de batalla de juegos ligeros y económicos, el extremo overclocker e ingeniero Roman ‘Der8auer’ Hartung ha creado y comercializado una herramienta específica de kit / delidding para uso en la elusión de las APU de la serie Ryzen 2000. Esto se llama Delid Mate 2, que usaremos hoy.

La idea conceptual de la elusión se ha atribuido principalmente a las CPU no soldadas, que históricamente ha sido la forma en que Intel ha construido sus procesadores. Casi todas las CPU modernas de Intel. como el Intel Core i7-4770K, i7-6700K e incluso el i7-8700K más nuevo usa una pasta espesa pegajosa para crear contacto entre la CPU y el IHS. Para la alineación de AMD, los procesadores APU utilizan un método similar, por lo que las nuevas APU de la serie Ryzen 2000 y las APU de Bristol Ridge.

Cabe señalar que todos los chips de escritorio basados ​​en el rendimiento de AMD, como Ryzen y Threadripper, todos usan soldadura de indio y estaño, y no necesitan ser eliminados. Del mismo modo, los procesadores HEDT de Intel a menudo no se entregan.
Metal Líquido Conductonaut Grizzly Térmico para reemplazar el TIM basado en pasta

La idea es que al reemplazar la pasta ineficiente y barata aplicada previamente con una capa más fina de pasta de mejor calidad o metal líquido con un rendimiento superior (medido en W / mK, vatios por Kelvin-metro) no solo mejore la conductividad térmica y la transferencia de calor térmico desde el dado, a IHS, a la placa de enfriamiento, pero también podría permitir un sistema más silencioso ya que los ventiladores no tienen que trabajar tan duro.

¿Cuales son los beneficios?
La serie de APU de Ryzen 2000 son excelentes productos por el precio, y hay un par de razones notables por las que una de ellas podría ser beneficiosa. La aplicación más grande donde las térmicas son más importantes se encuentran en espacios reducidos, como PC de formato pequeño o PC de cine en casa que se especializan en factores de forma pequeña y sistemas silenciosos. En los HTPC, la eliminación reduciría la presión en los refrigeradores pequeños en juego, y también reduciría el ruido de los ventiladores.

Otra aplicación en la elidding sería extraer hasta la última gota de margen disponible de ella, ya sea ejecutando una APU Ryzen capaz más allá de sus capacidades de no eliminación para aumentar las tasas de fotogramas dentro de los juegos, o incluso para reducir el tiempo en la renderización de proyectos de video; los beneficios se aplican a la mayoría de los escenarios con velocidades de reloj más altas.

En nuestros resultados, que se muestran en la última página, vimos una reducción de temperaturas de 12ºC cuando el sistema estaba completamente cargado en las frecuencias de stock, y una reducción de 11ºC cuando se overclockeaba a 4.1 GHz. Debido a la naturaleza del proceso de fabricación, también administramos otros +100 MHz en el overclock.

¿Cuáles son los mayores riesgos involucrados?
En primer lugar, el mayor riesgo de eludir un procesador es dañar el procesador durante el proceso. Lo último que cualquier usuario desearía sería destruir su nuevo chip con un deslizamiento dudoso de la muñeca. Los métodos más antiguos para eludir procesadores implicaban el uso de un martillo y un tornillo de banco, lo que podía hacer que la CPU se disparara y chocara contra la pared cuando se aplicaba demasiada potencia (sí, lo he hecho personalmente).

El otro riesgo igualmente importante para destapar un procesador es que anula instantáneamente la garantía, lo que elimina los derechos adjuntos como consumidor para devolver si algo falla, o si de algún modo muere en el proceso. Solo esto presenta la mayor consecuencia del proceso y no debe hacerse sobre ningún componente que no pueda permitirse ser reemplazado. El fraude de RMA no se aprueba y no recibirá más menciones que esta.
La herramienta de eliminación Der8uaer Delid Die Mate 2 con una de nuestras APU Ryzen 5 2400G

¿Qué herramientas necesito para sacar con seguridad mi APU serie Ryzen 2000?
Ha habido muchos métodos que solían enmascarar y eliminar el IHS del paquete. El mercado es tal que ahora existen herramientas especialmente fabricadas para el proceso, como Der8auer Delid Die Mate 2, o herramientas impresas en 3D, incluida una creada por un usuario con el nombre de Chri. Otros métodos y notablemente arriesgados incluyen el método del martillo y corte que implica separar el pegamento del difusor de calor. Los riesgos implicados con esto significan que un pequeño error de cálculo con la presión y la profundidad de corte puede ‘cortar’ el dado, lo que haría que el silicio quedara potencialmente inútil y muerto.

Mi método para delid la Ryzen 5 2400G es usar el Der8auer Delid Die Mate 2. Mientras que otros métodos parecen algo atractivos y, en última instancia, más baratos, el costo del silicio muerto supera el costo de las herramientas asociadas. He usado la gama de herramientas Der8auer durante años, incluido el primer Delid Die Mate y el Delid Die Mate X para chips X299.

Der8auer Delid Die Mate 2 con tornillo estándar a la izquierda, y el kit complementario AMD a la derecha

Si bien la herramienta anterior se fabricó específicamente con el objetivo de eliminar el Kaby Lake basado en Intel, Coffee Lake e incluso los antiguos procesadores Sky Lake, se encuentra disponible un kit adicional de AMD. El kit consiste en un perno roscado hexagonal más largo de M6 x 60 mm y un adaptador de acrílico para garantizar que el perno no toque los pasadores. En virtud de que AMD utiliza un socket de matriz de cuadrícula en sus procesadores (es decir, pines en la parte inferior), hace que el proceso sea más arriesgado.

Las herramientas y los materiales utilizados para eliminar el Ryzen 5 2400G
APU AMD Ryzen 5 2400G
Der8auer Delid Die Mate 2
Kit Der8auer Delid Die Mate 2 AMD
Metal Líquido Conductonaut Grizzly Térmico
Aplicadores de metal líquido Grizzly térmico – En caso de necesitar repuestos, pero no esenciales

Delidding El AMD Ryzen 5 2400: eliminación de la APU
Para mostrar si la elidding de la serie Ryzen 2000 APU produjo muchos beneficios en términos de rendimiento térmico y overclocking headroom, seleccioné el mejor chip de overclocking para la elidding desde un punto de vista de frecuencia de núcleo de CPU de un grupo de cuatro APU. El mejor fue nuestro chip minorista Ryzen 5 2400G, que gestionó 4.1 GHz con 1.387 voltios aplicados en el BIOS (en nuestra placa base MSI B350I Pro AC).

Una guía de aceleración de la APU serie Ryzen 2000 con resultados se puede encontrar aquí: enlace

Para la elusión, compramos la herramienta de eliminación Der8auer Delid Die Mate 2 y el kit Delid Die Mate 2 AMD. Según nuestro conocimiento, este es el método más seguro para garantizar que la APU no se dañe durante el proceso de deslizamiento y la Delid Die Mate 2 está fabricada con aluminio anodizado de buena calidad; mucho más resistente que un acrílico impreso en 3D que se basa en la calidad de los materiales utilizados para imprimir. Asegurar que el proceso de dilución tenga riesgos mínimos significa un delido seguro sin daños, que en última instancia es mucho más económico que una pieza de silicio muerta, que no puede ser RMA debido a la anulación total de la garantía. El procedimiento real para eludir el Ryzen 5 2400G es exactamente idéntico al Ryzen 3 2200G en todos los sentidos.

Paso 1: asegurando que las herramientas estén listas para el trabajo

El proceso para eliminar el IHS del dado 2400G es muy simple (utilizando las herramientas correctas), aunque puede ser desalentador para los que lo usan por primera vez y para los usuarios no experimentados. El primer paso es garantizar que el contenido de las herramientas sea correcto y que no haya daños actuales en los componentes; Hacer esto es esencial, ya que cualquier imperfección o grieta en el metal podría ocasionar que la herramienta se rompa durante el funcionamiento y podría destruir el chip.

Paso 2: poner el chip en la herramienta

Asegurarse de que el chip se coloca en la herramienta de la forma correcta permite que la herramienta pueda hacer su trabajo correctamente; colocar un ventilador de caja en el chasis incorrectamente no daría la dinámica térmica adecuada para enfriar un sistema de manera efectiva, hacer lo mismo con un procesador en una herramienta de eliminación no sería correcto tampoco.

La forma de asegurarse de que el chip está en la forma correcta es alinear el indicador triangular en la esquina del procesador con el indicador triangular en la herramienta, de la misma manera que lo haría al instalar un procesador en una placa base.

Paso 3: ensamblar el Die Mate 2 con el kit de AMD correctamente

Con Ryzen 3 2200G o Ryzen 5 2400G colocados correctamente en la herramienta Delid Die Mate 2, el siguiente paso es colocar el adaptador acrílico rojo en el extremo abierto de la herramienta; la ranura en forma de U debe estar orientada hacia arriba ya que es aquí donde se asienta el perno roscado para protegerlo de tocarlo y dañar potencialmente las clavijas del chip.

Paso 4 – Slotting en The Delidder

El Der8auer Delid Die Mate 2 como estándar viene en tres componentes principales, la parte que contiene el chip, la parte que elimina el IHS del chip, y una abrazadera ajustable para mantener el chip en su lugar. La pinza no se usa cuando se eluden las APU de la serie AMD Ryzen 2000 debido a que el chip usa pines. Es esencial alinear las ranuras del bloque negro de aluminio con el de la otra parte de la herramienta y, para facilitar su uso, solo se puede colocar de una manera particular.

Paso 5 – Insertar el perno roscado del Kit Delid Mate Mate 2 AMD

Aquí es donde se usa el adaptador de acrílico incluido para evitar que el perno golpee los pines y así evitar daños. El tornillo de perno roscado M6 x 60 mm incluido en el kit AMD es primordial y el uso del uno normal suministrado con la herramienta en sí no sería adecuado para disfrazar una APU de la serie Ryzen 2000. El objetivo es asegurar el perno en la ranura de tamaño correcto en la herramienta Delid Die Mate 2 para que esté listo para ser utilizado.

Paso 6 – The Nitty Gritty: aplicando la fuerza y ​​retorciendo la tuerca

El Delid Die Mate 2 viene incluido con una llave Allen que se requiere para atornillar el perno con la presión suficiente para ‘apagar’ el disipador de calor de forma segura. Tanto el perno suministrado de serie como el que tiene el kit AMD comparten el mismo tamaño M6, lo que hace que la llave pueda utilizarse en ambos tornillos roscados. Con el perno en su lugar y el Ryzen 5 2400G instalado de forma segura en la herramienta, se trata simplemente de girar la llave Allen hasta que escuche un fuerte estallido.

Sin embargo, no se alarme, el sonido de crujido o estallido es bastante fuerte y se asemeja al mismo tipo de crisis al instalar un nuevo procesador Intel en una placa base nueva, solo que mucho, mucho más fuerte.

Paso 7 – Extracción segura del tornillo de la herramienta

Una vez que se ha completado la parte ‘dura’, quitar el tornillo roscado de forma segura es tan importante como lo fue la instalación. Al retirar el tornillo, es una buena idea inclinar el tornillo como se muestra en la imagen y asegurarse de tener las dos manos disponibles al retirar el tornillo. La mejor manera de lograr esto es aflojar el perno con la llave Allen hasta que esté lo suficientemente flojo como para atornillarlo con las manos. La consecuencia de perder agarre en el perno mientras lo retira podría ocasionar daños en el pasador, no quiere que el extremo del tornillo raspe ni toque los pasadores.

Paso 8: comprobar que el Delid fue exitoso

Si se han seguido todos los pasos correctamente, el resultado debería ser claro, una APU Ryzen 3 2200G o Ryzen 5 2400G recientemente eliminada. Con el bloque de aluminio Die Mate 2 retirado y el adaptador, el chip en sí debe estar suelto del IHS y debe ser ambulatorio.

Ahora que el Ryzen 5 2400G se ha eliminado con éxito sin daños, ahora es el momento de prepararlo para usarlo en el banco de pruebas y ver qué beneficios térmicos hay y si hay algún margen de sobrecarga disponible como resultado de este proceso.

Delidding The AMD Ryzen 5 2400: preparación de la APU para su uso

Ahora que el Ryzen 5 2400G se ha eliminado con éxito sin ningún daño, ahora es el momento de preparar el Ryzen 5 2400G para su uso; en nuestro caso, en el banco de pruebas para ver qué beneficios térmicos / si hay algún cambio en el stock de pasta aplicada, así como el margen de overclocking disponible como resultado de este proceso.

Paso 9 – Extracción del pegamento del IHS y la CPU
El siguiente paso es eliminar el pegamento negro que contenía el IHS al paquete de la CPU. Es probable que tanto el paquete de CPU como el IHS tengan este pegamento, ya que un delido a menudo no es una separación limpia. La imagen de arriba muestra las cosas negras.

El adaptador acrílico incluido con el kit Delid Die Mate 2 AMD no solo actúa como una capa de protección para los pines de la CPU en las APU de la serie Ryzen 2000, sino que como el acrílico es más suave que el silicio, puede usarse de forma segura para eliminar el pegamento tanto del IHS como del chip.

Paso 10 – Limpiar la APU

Es una buena idea una vez que el pegamento ha sido removido y raspado del IHS y la APU, que ambas superficies se limpian para eliminar cualquier residuo del pegamento térmico y se pegan. Se incluye una sola toallita de alcohol con el Metal Líquido Conductonaut Térmico Grizzly que es bueno ya que eliminará todos los restos de pasta térmica del troquel.

Paso 11 – Aplicación de pasta térmica de metal líquido en el molde y el esparcidor de calor

Una vez que ambas superficies estén limpias, es hora de actualizar el TIM. El mejor TIM aplicable al usuario se basa en metal líquido: un compuesto diseñado para incrustarse y fusionarse entre el troquel de la CPU y el difusor de calor. Para nuestras pruebas, utilizamos Thermal Grizzly Conductonaut, diseñado especialmente para este caso de uso, aunque hay otros disponibles (como CoolLaboratory LIQUID Pro).

De acuerdo con las instrucciones, aplique una cantidad generosa de metal líquido tanto al IHS como al dado. El truco es comenzar con una pequeña cantidad y usar el Q-tip negro incluido para extender pacientemente el metal líquido por la superficie. Solo el área de la superficie del molde necesita cobertura, y esto es importante ya que el metal líquido es altamente conductivo y si alguno llegara a cualquiera de los otros componentes alrededor del chip de silicio, es probable que cortocircuite y muera haciendo que todo el proceso sea inútil e infructuoso.

El metal líquido puede ser difícil de usar y aplicar, pero el método debe ser persistente ya que requiere un poco de tiempo para que el metal líquido se adhiera, pero una vez que lo hace, comenzará a propagarse mucho más fácilmente. La clave es comenzar de manera pequeña, lenta y más importante, con cuidado al aplicar metal líquido. Otra advertencia es usar demasiado: si usa demasiado, cuando coloca el difusor de calor nuevamente en la CPU, el exceso escapará debido a la presión. Si esto sucede y toca los otros componentes, cuando se enciende se cortocircuita y lo más probable es que fríe su chip. Si tiene muchos charcos oscuros, puede simplemente usar el Q-tip para eliminar el exceso o si logra sacarlo fuera de la sección elevada del IHS o en los SMD, la acetona pura (que no contiene agua) es la más fácil método de eliminación.

Casi listo, es necesario eliminar un exceso de metal líquido antes de agregar el IHS

Paso 12 – Agregar el difusor de calor e instalar la APU en el zócalo

La mejor forma de aplicar el metal líquido al troquel del Ryzen 5 2400G (o Ryzen 3 2200G) es hacerlo mientras el procesador está fuera del socket. Esto es para evitar contratiempos durante la aplicación ya que el metal líquido puede ser una sustancia muy horrible de eliminar, aunque el uso de acetona funciona de maravilla. El siguiente paso es volver a colocar el IHS en el esparcidor de calor con tan poco movimiento una vez que esté en su lugar como sea físicamente posible. Cuando se liberan los procesadores Intel que usan un socket de matriz de cuadrícula de carril como LGA 1150 o LGA 1151, el socket tiene un soporte de retención que mantiene el IHS en su lugar; Los conectores AMD PGA no tienen esta función.

Algunos usuarios también pueden aplicar un nuevo pegamento de silicona alrededor del borde del IHS para conectarlo al paquete. Esto puede facilitar esta etapa del proceso, sin embargo, agrega una altura adicional al chip general, lo que hace que el nuevo TIM sea menos efectivo.

Paso 13 – Instalación del enfriador de la CPU con cuidado, precisión y paciencia
Si bien la idea de eludir una CPU es desalentadora, para mí personalmente, la parte más difícil cuando se elude una APU de la serie AMD Ryzen 2000 es la instalación segura del enfriador de la CPU sin romper el sello de metal líquido entre la matriz y IHS. Un tirón incorrecto podría o no ser posible colocar metal líquido en uno de los SMD sin saberlo, lo que no sería visible hasta que fuera demasiado tarde. Después de aplicar pasta térmica estándar entre el IHS y el enfriador, manteniendo el IHS recto, es una buena idea colocar el enfriador en la parte superior sin aplicar demasiada presión, sino alineándolo con los soportes para que el ajuste aplique la presión en lugar de usar peso corporal.

El disipador para nuestra configuración de prueba de la placa base AMD es Thermaltake Floe Riing RGB 360 AIO, que se considera como un enfriador de CPU de alto rendimiento y, en teoría, debería proporcionar una buena reducción de las temperaturas en comparación con las no diluidas; la razón es que cuanto mejor sea el refrigerador, menores serán las temperaturas. Cuando conecté el enfriador a la APU y la placa base, encontré que se colocaba suavemente sobre la parte superior y el centrado funcionaba bien, al mismo tiempo que atornillaba dos de los tornillos de mariposa en un método diagonal el uno al otro al mismo tiempo. Esto aplica cantidades de presión uniformes, o lo que sea necesario para garantizar que el metal líquido no se altere demasiado. La instalación de los otros dos tornillos de mariposa finaliza el proceso de instalación.

Los atributos más importantes a tener en cuenta a lo largo de todo el proceso cuando se elifica una CPU / APU y la instalación es la paciencia y cuidado. Tómate tu tiempo: no es un sprint, pero un maratón y un pequeño error pueden matar un chip.

Delidding el Ryzen 5 2400G: Resultados y Conclusión
Ha habido mucha publicidad desde el lanzamiento de las APU de la serie Ryzen 2000 y en nuestra revisión Ryzen 5 2400G, se observa que en múltiples escenarios superan a las contrapartes de Intel competidoras insuperables en pruebas de renderizado de píxeles, como juegos, principalmente gracias no es una pequeña parte del iGPU integrado con núcleos Vega. El objetivo de las pruebas de hoy con nuestra mejor APU de la serie Ryzen 2000 desde un punto de vista puramente basado en la frecuencia de la CPU era determinar si el deslizamiento mejora notablemente el rendimiento térmico, y determina si se dispone de espacio adicional en la frecuencia del núcleo de la CPU.

Según nuestra metodología habitual de pruebas de placa base cuando encontramos el overclock máximo estable, las pruebas se realizaron siguiendo el mismo procedimiento. Después de las pruebas realizadas en nuestra guía de aceleración de la APU de la serie Ryzen 2000 , el objetivo fue continuar con el overclocking simple para impulsar la frecuencia central.

Para empezar, aquí están nuestros resultados iniciales de overclocking con el chip minorista vendido:

Después de deslizar el chip, reemplazando la pasta con un metal líquido TIM, logramos los siguientes resultados:

Los resultados con respecto a las térmicas son una prueba bastante concluyente de que, al eliminar nuestra APU Ryzen 5 2400G, pudimos afeitar alrededor de 12 ºC de las temperaturas. No solo esto, sino que la disminución de las temperaturas nos permitió reducir el voltaje tanto a 4.0 GHz como a 4.1 GHz con una varianza de 4.0 GHz justo por debajo de una reducción del 2% en la tensión del núcleo y una reducción del 4% en el consumo de energía bajo cargar en OCCT.

No solo se mejoraron las propiedades térmicas debido a la elusión y el aislamiento del IHS con el compuesto de metal líquido de Conductonaut Grizzly Thermal, sino que se hizo posible a la frecuencia previamente inestable de 4,2 GHz después de la elusión. Incluso a 4,2 GHz con el 2400G delidded, las temperaturas alcanzan los mismos niveles que los 4 GHz sin diluir, lo que es bastante impresionante. Aún más monumental fue el sistema que logró arrancar en Windows 10 a una velocidad de reloj de 4.3 GHz, aunque el sistema no se colgaría cuando se activara OCCT, se estrellaría por completo, lo que significa que incluso con un buen enfriador de CPU AIO y -lidded, no más de 4.2 GHz era estable con este chip en particular.

La mejor manera de representar algunos de estos datos es en gráficos. El primero es el principal, la temperatura:

Esta es una representación clara que muestra la disminución en la temperatura de la CPU después del proceso de eliminación. ¡Cuanto mayor sea la frecuencia, mayor será la diferencia general!

Para el consumo de energía, hubo una diferencia casi cero. Esto es de esperar: el chip seguirá consumiendo la misma cantidad de energía con una ventana de temperatura estándar. El enfriador aún tiene que eliminar la energía térmica, sin embargo ahora se transfiere mejor al enfriador a través del nuevo TIM.

El resultado interesante aquí es POV-Ray. Usamos POV-Ray en nuestras pruebas de overclock ya que generalmente es muy bueno si hay caché y errores de memoria asociados con la alta frecuencia. Sin embargo, aquí vemos que más allá de unos 3,8 GHz, el procesador minorista tiene problemas para obtener más rendimiento a una frecuencia más alta, probablemente debido a que la CPU alcanza los límites térmicos y los mecanismos de frecuencia tienen que compensar. El resultado final es un rendimiento “sostenido” a frecuencias más altas. Debido al proceso delid, esto no fue un problema hasta 4.2 GHz. Al tener el margen térmico extra, en última instancia, se obtuvo una mayor frecuencia y un mejor rendimiento sostenido.

¿Delidding el Ryzen 2400G lo vale? Riesgo vs Recompensa

Como se indicó anteriormente, el uso principal que puede tener el deliddingde una APU de la serie Ryzen 2000 sería en una situación en la que existen restricciones de enfriamiento, como un sistema de factor de forma pequeño o HTPC. Los beneficios de la reducción de temperatura permitirían usar un enfriador de más delgado y sin acercarse mucho a la temperatura máxima de operación.

Otro uso menos pertinente sería para los usuarios de alto rendimiento que desean velocidades de reloj más rápidas, aunque a costa de anular la garantía, dañar y matar el chip durante el proceso y el costo adicional de las herramientas, podría ser un precio demasiado alto. en retrospectiva, que podría emplearse en una mejor CPU para empezar. Algunos vendedores en la UE como CaseKing en realidad están vendiendo chips Ryzen 3 2200G y Ryzen 5 2400G pre-destapados con sus propias garantías a un costo adicional, que a menudo es una mejor idea que realizar el proceso manualmente y comprar las herramientas adicionales. Todo eso está bien, siempre que esta opción esté disponible para el usuario, aunque hasta el momento todavía no he podido encontrar un gran proveedor que ofrezca este servicio en los EE. UU.

Fuente: www.anandtech.com

Deja un comentario

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *