Nuevas y suculentas noticias se acaban de filtrar en la red, donde hoy se desvelan las fechas de lanzamiento de una de las arquitecturas más esperadas de los últimos años. AMD Zen 2 bajo la serie 3000 tiene a un grandísimo número de usuarios pendientes de su salida, donde estas CPUs irán acompañadas de los nuevos chipsets X570, y es que ambos serán presentados el mismo día.

Matisse apunta alto, Rhino se menciona por primera vez

Lo mostrado por Lisa Su en el CES 2019 fue una muestra clara de que AMD estará en la pelea, como mínimo, contra Intel y su CPU más rápida de stock i9-9900K.

Según las fuentes, los 8 núcleos no serán, ni mucho menos, la configuración de núcleos más alta que presentará AMD, ya que tal y como adelantamos hace meses, en su presentación AMD lanzará para AM4 una configuración de 6+6 núcleos repartidos en dos chiplets diferentes.

Además, según se ha desvelado, AMD tiene preparados y en mente los 16 núcleos para AM4 en una configuración de dos chiplets con 8 núcleos, pero por lo que parece y debido al alto consumo tendrán que ser pospuestos algunos meses a la espera de TSMC y su nuevo proceso con EUV a 7 nm.

Como novedad, la nomenclatura Rhino ha sido nombrada, sin saber de momento si se trata de un SOC, un chip de gama inferior o una APU.

Esto es realmente curioso, ya que AMD podría incluso (según algunos rumores poco infundados) introducirse en el sector móvil a través de un nuevo SOC.

TSMC afectada con 100000 obleas en mal estado

Como ya comentamos, TSMC había sufrido un grave error con un componente clave en sus obleas, lo que ha dejado finalmente en algo más de 100000 el número de obleas defectuosas.

Las fuentes confirman al mismo tiempo que Navi estaba programada para la misma fecha de salida que Zen 2 con X570, pero debido al traspiés de los Taiwaneses, tendrá que ser retrasa, al menos, hasta octubre.

Esto no es nuevo, ya que se comentó hace un par de semanas, pero evidencia que AMD tenía todo muy encaminado para una gran presentación.

AMD Matisse tendrá una mayor frecuencia y las placas necesitarán mejores sistemas VRM

Tal y como hemos visto en Intel, donde con la salida del i9-9900K los fabricantes tuvieron que salir a la palestra para paliar el mayor consumo a través de un mejor sistema de VRM y fases en nuevos modelos que aprovecharon la salida del chipset Z390, parece que con AMD el camino seguirá una ruta similar.

Y es que según se especula, Zen 2 tendrá unas nuevas funciones de overclocking que obligará a los fabricantes y ensambladores a disponer de unos mejores sistemas de alimentación para paliar los consumos que pueden llegar a tener, donde incluso el chipset B550 debería verse potenciado por ello.

Esto también indicaría que AMD ya tiene en preaviso a sus socios para el lanzamiento tardío de la CPU estrella de 16 núcleos para AM4, lo cual evitaría un salto a nuevos modelos de placas base en el momento de salida de este procesador Matisse, no cometiendo con ello el “error” de Intel entre sus i7-8700K e i9-9900K.

Filtrada la fecha concreta de lanzamiento
Lo cierto es que desde hace algunos meses venimos comentando en base a lo filtrado que la presentación de Zen 2 con su serie 3000 y chipset X570 se produciría en el Computex de este 2019 desde Taipei, entre el 28 de mayo y el 1 de junio.

Pero parece, a tenor de la exclusiva, que finalmente en dicho evento solo se producirá una especie de preview/anuncio para ambos productos, dejando la presentación oficial para un evento propio con fecha para el 7 de julio.

También se especula con que TSMC pueda, de aquí hasta dicho momento de presentación, abastecer con stock limitado a AMD para que así puedan presentar de forma conjunta a Navi, pero según las fuentes esto solo se producirá si la disponibilidad de tarjetas, aunque limitada, es suficiente.

De no cumplir a tiempo TSMC, que es lo previsible, la fecha se retrasaría al comentado mes de octubre con un evento para dicha arquitectura en solitario y donde posiblemente AMD desvele su Matisse de 16 núcleos aprovechando la ocasión, ya que para aquel entonces TSMC debe de tener más que listo su proceso de 7 nm con EUV.


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