En Computex 2019 durante la presentación de AMD, la directora general de AMD, la Dra. Lisa Su, reveló detalles del nuevo chipset X570 diseñado para los procesadores “Matisse” de la serie Ryzen 3000. La nueva tercera generación de placas madre AM4 incluye soporte PCIe 4.0, puertos nativos USB 3.1 Gen2 y un TDP que consume mucha menos energía, lo que significa que los fabricantes de placas madre deben usar disipadores de calor de chipset con refrigeración activa.

El nuevo conjunto de chips X570 marca el primer conjunto de chips de la placa madre del consumidor con PCIe 4.0 de forma predeterminada. Vimos que los fabricantes estaban preparando sus placas base X470 / B450 de la generación anterior para ofrecer compatibilidad limitada con PCIe 4.0 a través de una ola de actualizaciones de firmware, aprovechando el controlador independiente PCIe on-die de la CPU, pero debido a ciertos requisitos de PCIe 4.0, es probable que Las placas de la generación anterior solo tendrán la ranura superior de longitud completa que ejecute PCIe 4.0 cuando se empareje con un procesador Ryzen 3000 series. Las limitaciones se deben a la longitud de las trazas que requiere la interfaz PCIe 4.0. Esto significa que los trazos más largos que unas pocas pulgadas no podrán operar PCIe 4.0 a menos que los rastros estén equipados con redrivers para empujar la señal más abajo en el tablero.

Con las nuevas placas X570, la implementación de PCIe 4.0 se ha pensado desde el primer momento, con las placas base optimizadas para la interfaz con la mayoría de los modelos que cuentan con redrivers en las ranuras más alejadas. Cuando se combina con un procesador de la serie 3000 de Ryzen, para una placa base X570 típica, lo que veremos es que los carriles que van a la ranura PCIe superior provendrán directamente del procesador, al igual que los cuatro carriles PCIe asignados a la primera NVMe M. 2 ranuras. Esto significa que el conjunto de chips X570, que también es compatible con PCIe 4.0, pero no es un requisito para que los carriles alojados en la CPU utilicen PCIe 4.0, puede usar sus propios carriles para la capacidad USB 3.1 Gen2. No solo esto, sino que también permite que el conjunto de chips maneje las responsabilidades de Wi-Fi, Bluetooth y SATA.

Una de las advertencias de un chipset más potente es que consume alrededor de 11 W de potencia; por razones comparativas, el chipset X470 consumió alrededor de 6 W de potencia para operar. (Esto es diferente al informe de 15W: parece que AMD está haciendo dos variantes del conjunto de chips, con el de 11W en tableros de consumo y el de 15W para empresas, mientras que el de 15W tiene más líneas PCIe).

Otro cambio en la forma en que AMD desarrolla sus conjuntos de chips es que ahora todo se hace internamente, con licencia de IP de ASMedia y otros, en lugar de subcontratar completamente su diseño de chipset a ASMedia como lo hizo con X470 y X370. Las principales razones para el aumento de TDP se deben a PCIe 4.0. Hablando con los socios de AMD, esperamos una serie de actualizaciones gruesas y rápidas para agregar características adicionales de administración de energía al conjunto de chips entre ahora y el lanzamiento de la CPU.

Categorías: Placa Base

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