Más noticias de TMSC e Intel

Tras dispararse el valor de las acciones de TSMC tras filtrarse que Intel ha adquirido 180.000 obleas @ 6nm para dar vida a sus futuros productos, ahora desde un periódico taiwanés, traducido por el ya conocido ingeniero retirado Chiakokhua, se da a conocer que TSMC no solo producirá productos a 6nm para Intel, sino también a 7nm.

Entre los productos citados, se habla que a partir del 2021 comenzará a fabricar la 11ª Generación de CPUs de Intel para equipos de sobremesa (Rocket Lake) y portátiles (Tiger Lake), mientras que para ese entonces AMD ya estará asentada con los Ryzen 4000 (Zen3) y pensando en los Ryzen 5000 (Zen4). A finales de ese año, la 12ª Generación de CPUs, Alder Lake haría acto de presencia en las fundiciones de TSMC. En el caso de Intel, estos productos están actualmente basados en los 14nm y 10nm, por lo que buscaría dejar atrás los problemas de suministro también apoyándose en otros procesos.

Fuera del mercado de consumo, la compañía se encargará de las plataformas de alto rendimiento y servidores / centros de datos con Ice Lake, Whitley, Sapphire Rapids y Eagle Stream, mientras que por el lado de AMD tendremos a las CPUs Milan (EPYC 3) y Genoa (EPYC 4).

Por si no fuera suficiente, también se fabricarán los gráficos de consumo Intel Xe DG1 y su sucesor, los Intel Xe DG2 (los rumores ya avisaban de que TSMC estaría detrás), además no se olvidan de las GPUs para superordenadores Ponte Vecchio. En el caso de AMD, las Radeon 6000 basadas en RDNA2.

En lo que respecta a los procesos de fabricación, se indica que Intel tendrá acceso a un proceso de fabricación de 7nm refinado, el cual aún se desconoce si es el N7P o el N7+. AMD también tendrá una fuerte asignación de obleas, se indica que ha pedido 200.000 obleas a 7nm, mientras que Nvidia también necesitará silicios para algunas GPUs Ampere, que podría limitarse a la gama profesional, Por suerte Intel tendrá acceso al espacio vacío que ha dejado Huawei, quien diría que una empresa americana se vería beneficiada de que el Gobierno de Estados Unidos forzara a TSMC a dejar de suministrarle silicios (sarcazmo…).

TSMC no ve a Intel como un cliente a largo plazo, no aumentará su capacidad de obleas para contentarlo

Seguimos hablando de TSMC e Intel, donde según las últimas fuentes de la industria, se ha dado a conocer que TSMC no considera a Intel como un cliente a largo plazo, y esto deja patente que la compañía azul empleará a TSMC como un salvavidas para mantener su hoja de ruta de productos, siendo la más importante la de silicios gráficos Ponte Vecchio, ya que el Centro Nacional de Computación Científica de Investigación de Energía de los Estados Unidos requiere de estas gráficas para dar vida a su superordendador a exaescala Aurora.

Intel quiere así cumplir con un pedido muy sensible para la compañía, no solo por la gran importancia del cliente, sino por que significa dar vida al primer supeordenador a exaescala del mundo con gráficos de Intel, además de que también será el primero en emplear una solución de CPU + GPU de Intel, que por si no fuera suficiente, además también emplea la solución de memoria Intel Optane DC, la arquitectura informática X y la API Intel ONE. Todo ello suma un sistema de costará más de 500 millones de dólares y que debería llegar el próximo año.

En la reestructuración anunciada por Intel, se indica que quien estaba detrás del proceso de desarrollo del procesado de fabricación de 10nm ahora sólo se centrará en los 7nm y 5nm, por lo que TSMC ve ahí que los planes de Intel de desechar sus fundiciones están lejos de materializarse, y es por ello que no aumentará su capacidad de producción de obleas pese a que la compañía sea ahora uno de sus principales clientes.

Intel anuncia una reestructuración de la compañía y del equipo ejecutivo

Parece que todos los rumores en torno a Intel se están cumpliendo, y el último pasa por la tan sonada reestructuración que se rumoreó en enero, donde se hablaba de un “cambio dramático” en Intel entre el año 2020 y 2021, y esta reestructuración ya ha comenzado a nivel líderes y divisiones, recordando que los rumores también hablaban de que la compañía se pasaría al modelo ‘fabless’, es decir, dejar de fabricar sus propias CPUs, y si bien esto aún no ha sido anunciado por Intel, al menos ya sabemos que han adquirido 180.000 obleas @ 6nm a TSMC, y que TSMC también se encargará de muchos de sus productos a 7nm, lo que deja patente que Intel está moviendo toda la producción de silicios a una fundición externa, al menos hasta que puedan alcanzar sus propios 7nm y 5nm.

Hoy, el CEO de Intel, Bob Swan, anunció cambios en la organización de la tecnología de la compañía y en el equipo ejecutivo para acelerar el liderazgo de los productos y mejorar el enfoque y la responsabilidad en la ejecución de la tecnología de procesos de fabricación. Con efecto inmediato, la división de Tecnología, Arquitectura de Sistemas y Grupo de Clientes (TSCG) se separará en los siguientes equipos, cuyos líderes reportarán directamente al CEO:

Desarrollo de Tecnología, dirigido por la Dra. Ann Kelleher. Una consumada líder de Intel, Kelleher ha sido la jefa de fabricación de Intel, donde aseguró la continuidad de las operaciones a través de la pandemia COVID-19 mientras aumentaba la capacidad de suministro para satisfacer las necesidades de los clientes y aceleraba el proceso de fabricación de 10nm de Intel. Ahora dirigirá el desarrollo de la tecnología de Intel centrándose en los procesos de 7nm y 5nm. El Dr. Mike Mayberry, que ha estado liderando el desarrollo de la tecnología, consultará y asistirá en la transición hasta su planeada jubilación a finales de año. Mayberry tiene una trayectoria de 36 años de innovación en Intel, durante los cuales ha realizado contribuciones clave en el desarrollo de la tecnología y como líder de los laboratorios de Intel.

Fabricación y Operaciones, dirigido por Keyvan Esfarjani. Esfarjani dirigió recientemente la fabricación para el Grupo de Soluciones de Memoria No Volátil (NSG) de Intel, en cuyo papel estableció la visión y la estrategia para la fabricación de memorias de Intel y dirigió una rápida expansión de la capacidad. Ahora dirigirá las operaciones de fabricación globales y continuará el trabajo de Kelleher impulsando la rampa de productos y la construcción de nueva capacidad de fabricación.

Ingeniería de diseño, dirigido por Josh Walden mientras Intel lleva a cabo una búsqueda global acelerada para identificar un líder permanente de clase mundial. Walden es un líder probado en la fabricación de tecnología e ingeniería de plataformas. Recientemente, ha estado dirigiendo el Grupo de Seguridad y Aseguramiento de Productos de Intel (IPAS), que continuará reportándole.

Arquitectura, Software y Gráficos seguirá siendo dirigido por Raja Koduri. Koduri tiene la responsabilidad de dirigir el desarrollo de la estrategia de arquitectura y software de Intel, y el portafolio de productos gráficos dedicados. Bajo su liderazgo, seguiremos invirtiendo en nuestra capacidad de software como un activo estratégico y construiremos más ingeniería de software con experiencia en nubes, plataformas, soluciones y servicios.

La Cadena de Suministros seguirá siendo dirigida por el Dr. Randhir Thakur. Thakur reportará directamente al CEO como jefe de la cadena de suministro, reconociendo la importancia cada vez mayor de este papel y nuestras relaciones con los principales actores del ecosistema. Thakur y su equipo están encargados de asegurar que la cadena de suministro sea una ventaja competitiva para Intel.

Como resultado de estos cambios, Murthy Renduchintala dejará Intel el 3 de agosto de 2020. (Jefe de ingeniería y presidente del grupo de Tecnología, Arquitectura de Sistemas y Grupo de Clientes -TSCG-)

“Espero trabajar directamente con estos talentosos y experimentados líderes de la tecnología, cada uno de los cuales se compromete a impulsar a Intel durante este período de ejecución crítica”, dijo Bob Swan.

“También quiero agradecer a Murthy por su liderazgo en ayudar a Intel a transformar nuestra plataforma tecnológica. Tenemos el portafolio de productos de liderazgo más diverso de nuestra historia y, como resultado de nuestros seis pilares de innovación y estrategia de desagregación, mucha más flexibilidad en la forma en que construimos, empaquetamos y entregamos esos productos a nuestros clientes”.

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