TSMC amplia su capacidad de producción de obleas @ 3nm

TSMC sigue dominando en solitario los procesos de fabricación de vanguardia, y esto implica que cada vez más compañías relegarán la fabricación de sus silicios a la fundición taiwanesa, y es por ello que, fuentes familiarizadas con el tema, han revelado que durante la segunda mitad del año 2022, TSMC comenzará a producir 55000 obleas @ 3nm al mes, pero que esta producción prácticamente se duplicará en el año 2023, que será cuando pueda suministrar 100000 de estas obleas de manera mensual, algo sencillo de conseguir cuando ya tiene toda lidera la compra de maquinaria a ASML para dar vida a este nodo.

Se espera que el proceso de fabricación de 3nm ofrezca un notable salto de eficiencia energética entre un 25 a 30 por ciento respecto a los N5 (5nm), o una mejora de rendimiento del 10 al 15 por ciento con el mismo consumo energético mientras que la densidad lógica aumenta en un 70 por ciento.

Por otro lado, tras el veto impuesto a Huawei, la compañía ha dejado de recibir suministro de silicios fabricados por TSMC desde el 15 de septiembre. Esto ha hecho que los teléfonos inteligentes de Huawei en China, propulsados por un procesador Kirin de HiSilicon, hayan aumentado de precio.

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